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时间：2022/12/02 18:02:25 编辑：
LED照明时期的两大趋向三个偏
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LED照明时期的两大趋向三个偏来源:中国五金商机日期:半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存；在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行。
半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存；在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆偏心轴有，但倒装芯片会更趋流行。
加重钻杆 半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存；在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行。
1个时代
如果说白炽灯照亮了20世纪，那么LED则会照亮21世纪。2014年10月，赤崎勇、天野浩和中村修二等3位科学家因发明“高亮度蓝色发光二极管”获得诺贝尔物理学奖。在节能环保概念推动下，LED照明发展前景广阔而美好。从目前来看，LED普及率快速提升，但传统灯具在终端应用以及生产制造中所占的比例依然很大，企业在产品研发和经营中也依然带着非常明显而深刻的传统照明时代烙印，而这些，在2015年得到很大改观，并开创一个全新的英式插座时代。
2大趋势
一方面，世界经济正从低速增长中逐步定子铁芯复苏，互联、3D打印等新技术、新应用为全球带来了新的经济增长点，这其中尤其以美国表现突出。据统计，2014年美国GDP增长2.6%，预计2015年将达到3.3%。。
另一方面，中国经济从高速增长转变为中高速增长，GDP增长速度从原来的两位数变为如今的7%左右。虽然GDP增速放缓，但与其他发达国家相比，仍保持较高水平，且在铁路、城镇化建设方面国家仍将投入万亿资金进行开发。因此，整体经济形势既没有想象中那么好，也没有想象中那么悲观。
3个方向
一是半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存；在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面自控阀门，中国铁道科学研究院铁道建筑研究所与上海但图1显示华峰新材料研发科技有限公司就聚氨酯固化道床项目展开合作研究开发CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LED的特性。
二是以LED光源为中心，“1+N”的形式将出现。LED不再只是一盏灯，它将变成一个平台，可以用于光通讯，也可以连接摄像机、太阳能、显示屏等各种设备，而当LED链接一切时，也将带来更高的附加值。
三是马太效应将进一步显现，强者愈强，弱者愈弱。然而与、家电、IT等行业不同，照明行业因其产品、行业特性，小企业依然会有生存的空间。
4大突破
一是宽度，即思维上的突破。LED不能总是停留在替换的层面，我们要从大处着眼，在超越上做文章，在“泛LED照明”上加强创新与研发。
二是深度，即将LED做得更专业。这要求企业会做减法，在自己所擅长的领域做精、做专、做深，也许就会找到适合自己生存的空间和奶酪。
三是浓度，即提高LED的性价比，并为消费者提供浓缩、化繁为简的产品。
四液压机是高度，即LED要具有智慧的高度，智慧照明是未来的流行趋势，但智慧并水银笔不等同于复杂，极简主义、易于操作才是广泛应用的根基。
5个期望
一是期望LED市场日渐回暖，逐渐稳定，加快发展！
二是期望提高LED企业的含金量，在关键共性技术、发明专利方面有更多突破和跨越，所谓“有品牌可以让你走得更远，有专利可以让你走得更快，有创新则让你飞得更高”！
三是期望LED产业由“制造”走向“智造已在多家超市推行”，改变当前LED照明产量虽大，但缺乏创新的尴尬局面！
四是期望LED品牌早日走出国门，像IT界的ABT（阿里、百度、腾讯）一样成为国际领头企业！
五是期望LED成为引以为傲的全球产业，LED的世界梦不再是一步之遥！
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